Effect of Particle Size on the Thermal Conductivity of W-15 Cu Composites AITranslate
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<Abstrcat>W-15Cu dual-phase pseudo-alloy is produced from different particle sized W powder by infiltration.The thermal conductivity is measured and SEM is used to observe the copper network.The effect of tungsten particle size on the sintering and thermal conductivity of W-15Cu is analyzed in this article.
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1范志康,肖鹏,梁淑华,罗启文.钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响[J].电工材料,2001(3):5-7. 被引量：5
2王志法,刘正春,姜国圣.W-Cu电子封装材料的气密性[J].中国有色金属学报,1999,9(2):323-326. 被引量：59
3Neumann W,et al.High temp[J].High Pressure,1989,21(5):525.
4Wang W S,et al.The effect of tungsten particle size on the processing and properties of infiltrated W-Cu compacts[J].Metallurgical and Materials Transactions,1998,29(5):1 509.
5王志法,姜国圣,刘正春.W-Cu合金中Cu相纯度对热导的影响[J].中南工业大学学报,1999,30(2):186-188. 被引量：16
1姚惠龙,林涛,罗骥,刘祥庆,郭志猛.化学共沉淀法制备钨铜合金[J].稀有金属材料与工程,2009,38(2):348-352. 被引量：21
2林高安.钨粉形貌与粒度分布对成形性和压坯强度的影响[J].粉末冶金材料科学与工程,2009,14(4):260-264. 被引量：30
3姜国圣,王志法,何平,陈德欣.W-15Cu电子封装材料导热性能的研究[J].粉末冶金技术,2009(6):438-441. 被引量：3
4陈文革,黎斌.CuW触头材料的制备及失效分析[J].电工材料,2010(4):9-14. 被引量：8
5陈文革,叶恒.旋锻法制备WCu25合金线材的组织与性能研究[J].粉末冶金技术,2011,29(1):13-20. 被引量：5
6陈赐君,刘天生,李勇,王存宝,席海军.钨粉粒度对钨铜粉末药型罩破甲性能的影响[J].中北大学学报：自然科学版,2012,33(2):174-178. 被引量：2
7许龙山,刘兴军,胡柏新,张福斌.添加蓝钨对钨骨架烧结及熔渗的影响[J].厦门理工学院学报,2013,21(4):20-24. 被引量：1
8林基辉,张腾,温亚辉,刘晨雨,范文博,薛飞.电工钨铜复合材料的研究进展[J].兵器材料科学与工程,2020,43(5):136-140. 被引量：1
9温亚辉,林基辉,张腾,范文博,刘洋.Ni掺杂对低铜钨复合材料性能的影响[J].热加工工艺,2021,50(24):77-79.
1黄思德,刘君武,李青鑫,蒋会宾,丁锋,郑治祥.硅溶胶粘结SiC预制件的烧结特性研究[J].粉末冶金工业,2012,22(1):32-36.
2王玲玲,方林霞,刘雪,吴志伟,崔庆荣.钨铜合金制备工艺分析[J].广州化工,2012,40(4):10-11. 被引量：3
3刘原,唐建成,卓海鸥,叶楠,雷纯鹏,刘万顺,吴爱华.超细和纳米钨粉制备技术进展[J].中国钨业,2012,27(2):41-43. 被引量：5
4王力民,周新华,彭英健,陈国军,邵化.PEG成型剂在真空搅拌干燥工艺上的应用[J].硬质合金,2012,29(2):94-100. 被引量：2
5刘金.债转股实施过程中的问题浅析[J].国际商务研究,2000(2):21-24. 被引量：4
6张辉,陈文革.钨铜线材研究现状[J].电工材料,2012(2):16-19. 被引量：1
7冯娟妮,张焜,葛宽余.大尺寸掺镧钼棒烧结均匀性的影响因素分析[J].中国钨业,2012,27(4):41-44. 被引量：3
8付胜,易军,戴湘平.高压坯强度钨粉工艺研究[J].中国钨业,2012,27(5):32-35. 被引量：5
9王旭,廖春发,肖志华.NaCl-KCl-Na_2WO_4-CuO体系电解制备钨铜复合粉体研究[J].有色金属科学与工程,2012,3(5):34-38. 被引量：3
10纪兴华,程远胜,尚翠霞,许春平,孙召瑞.Cu粉粒径对W-40Cu合金伪半固态挤压铸造件性能的影响[J].特种铸造及有色合金,2013,33(2):101-103.
1范志康,梁淑华,肖鹏.Cu W假两相合金的熔渗参数[J].中国有色金属学报,2001,11(z1):102-104. 被引量：9
2高广瑞,汤慧萍,刘海彦,李程,汪强兵,黄愿平.超细钼铜复合粉末的制备工艺研究[J].稀有金属快报,2007,26(10):34-38.
3肖鹏,王妮,杨晓红.WCu假合金熔渗过程数值分析[J].稀有金属材料与工程,2012,41(12):2139-2143. 被引量：1
4高娃,张存信.钨铜合金的最新研究进展及应用[J].新材料产业,2006(2):57-60. 被引量：15
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DOI：
Chinese Library Classification Number:TF146.411[冶金工程—冶金物理化学]
Citation Information:
<Abstrcat>W-15Cu dual-phase pseudo-alloy is produced from different particle sized W powder by infiltration.The thermal conductivity is measured and SEM is used to observe the copper network.The effect of tungsten particle size on the sintering and thermal conductivity of W-15Cu is analyzed in this article.
quote
| GB/T 7714-2015 | [1] CHEN De-xin, WANG Zhi-fa, ZHANG Xing-jian, et al. Effect of Particle Size on the Thermal Conductivity of W-15 Cu Composites[J]. Rare Metals and Cemented Carbides, 2005(2): 16-18. |
| MLA | [1] CHEN De-xin, et al., "Effect of Particle Size on the Thermal Conductivity of W-15 Cu Composites." Rare Metals and Cemented Carbides, no. 2, 2005, pp. 16-18. |
| APA | [1] CHEN De-xin, WANG Zhi-fa, ZHANG Xing-jian, & ZHANG Jin-jin. (2005). Effect of Particle Size on the Thermal Conductivity of W-15 Cu Composites. Rare Metals and Cemented Carbides(2), 16-18. |
| IEEE | [1] CHEN De-xin, WANG Zhi-fa, ZHANG Xing-jian, and ZHANG Jin-jin, "Effect of Particle Size on the Thermal Conductivity of W-15 Cu Composites," Rare Metals and Cemented Carbides, no. 2, pp. 16-18, 2005. keywords: {W-15Cu;tungsten particle size;thermal conductivity} |