Present Status of the Study on High tungsten W Cu Composites AITranslate
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The present status of the study on high W tungsten copper composites is reviewed. The fabrication of tungsten copper composite, sintered properties as well as the factors affecting its thermal conductivity are described.
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1张迎九,王志法,吕维洁,谢佑卿,姜国圣,周洪汉,徐桢.金属基低膨胀高导热复合材料[J].材料导报,1997,11(3):52-56. 被引量：28
2梁容海.－[J].矿冶工程,1996,17(2):73-73.
3冶金部钢铁研究院.第二届难熔金属文集[M].,1978.218.
4高立,马浩然.钨骨架挤压成形工艺探讨[J].粉末冶金技术,1994,12(2):109-113. 被引量：10
5牟科强,徐克玷,韦昂邦,徐桂兰.几种高温材料抗燃气烧蚀性能的研究[J].钢铁研究学报,1995,7(5):89-91. 被引量：15
6邝用庚,牟科强,徐桂兰,韦昂邦.改善钨渗铜喉衬的高温尺寸稳定性研究[J].稀有金属材料与工程,1997,26(5):30-34. 被引量：15
1刘祖岩,于洋,王尔德.钨铜粉末材料烧结-挤压致密化研究[J].稀有金属,2006,30(z2):72-75. 被引量：10
2王铁军,周武平,熊宁,刘国辉.电子封装用粉末冶金材料[J].粉末冶金技术,2005,23(2):145-151. 被引量：31
3李志翔,杨晓青.W-Cu合金的最新研究进展[J].机械,2005,32(8):53-55. 被引量：17
4刘兵发,谭敦强,周浪.纳米钨-铜复合材料制备工艺的研究[J].材料导报,2005,19(F11):180-183. 被引量：6
5姚学玲,曾正中,陈景亮.脉冲电弧对钨铜电极表面侵蚀形态的研究[J].高电压技术,2006,32(7):21-24. 被引量：16
6朱爱辉,吕新矿,王快社,王训宏.Mo-15Cu制备过程分析与控制[J].中国钨业,2006,21(3):37-39. 被引量：2
7范景莲,彭石高,刘涛,成会朝.钨铜复合材料的应用与研究现状[J].稀有金属与硬质合金,2006,34(3):30-35. 被引量：45
8王常春,朱世忠,孟令江.铜基电子封装材料研究进展[J].临沂师范学院学报,2008,30(6):43-47. 被引量：3
9李达人,于洋,刘祖岩,王尔德.机械球磨对热挤压W-40Cu材料组织和性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2009,38(4):738-741. 被引量：2
10李达人,刘祖岩,于洋,王尔德.W-40%Cu热加工摩擦因子与换热系数测定[J].粉末冶金技术,2009,27(3):178-181. 被引量：5
1王凌浩,莫玉梅,黄永程,单陇红.W-35Cu复合材料动态压缩变形行为及本构关系[J].热加工工艺,2020,0(5):92-96. 被引量：2
2赵放,张丽英,林涛,郭志猛,吴成义.铜包覆纳米钨粉及轧制薄带的烧结与组织特征[J].粉末冶金工业,2005,15(5):16-19.
3刘祖岩,于洋,王尔德.钨铜粉末材料烧结-挤压致密化研究[J].稀有金属,2006,30(z2):72-75. 被引量：10
4范景莲,刘军,严德剑,黄伯云.细晶钨铜复合材料制备工艺的研究[J].粉末冶金材料科学与工程,2003,8(1):63-67. 被引量：12
5Hu-Ping Guo,Wen-Ge Chen,Hui Zhang.Characterization of W80Cu20 alloy sheet prepared by hot-rolling[J].稀有金属：英文版,2013,0(6):569-573. 被引量：3
6张松利,张振坤,赵玉涛.(Al_2O_3+Si)_p/Al系铝基复合材料的原位制备及性能[J].材料热处理学报,2015,36(1):16-21. 被引量：6
7王海山,王志法,姜国圣,肖学章,莫文剑.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J].金属热处理,2004,29(5):17-20. 被引量：10
8杨会娟,王志法,姜国圣,王海山,唐仁政.轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料[J].稀有金属与硬质合金,2004,32(2):7-10. 被引量：4
9范景莲,刘军,严德剑,黄伯云.细晶钨铜复合材料制备工艺的研究[J].粉末冶金技术,2004,22(2):83-86. 被引量：46
10何平,王志法,肖迎红.烧结温度对Mo-Cu-Ni合金性能的影响[J].中国钼业,2004,28(5):32-34. 被引量：4
1姜国圣,王志法,刘正春.高钨钨-铜复合材料的研究现状[J].粉末冶金材料科学与工程,1999,4(1):30-34. 被引量：6
2程凯,杨建,胡进,王子良,任春江,陈堂胜.高导热GaN功率管外壳[J].固体电子学研究与进展,2012,32(6).
3Mohamad Mohsen Momeni.WO3修饰TiO2纳米管阵列制备、表征及光催化活性(英文)[J].稀有金属材料与工程,2016,45(11):2779-2783.
4郭中正,孙勇,周铖,段永华,彭明军.钨含量对磁控溅射铜钨合金薄膜结构和性能的影响[J].机械工程材料,2011,35(4):20-24. 被引量：4
5高林,马玲.炭/炭复合材料在X射线下可视化处理研究[J].炭素技术,2006,25(2):16-18. 被引量：1
6孙世杰.德国开发出可应用于电子器件散热的铜复合材料[J].粉末冶金工业,2009(5):57-57.
7吕臣凯,盛敏奇,钟庆东.超声波作用下电沉积纳米晶Co-W合金镀层[J].腐蚀与防护,2015,36(2):192-196. 被引量：5
8陈浩,潘春旭,黄继华.颗粒强化金属基复合材料力学行为的数值模拟[J].武汉交通科技大学学报,1998,22(5):465-468.
9陆建新,欧欣,蓝学新,曹正义,刘晓杰,卢伟,龚昌杰,徐波,李爱东,夏奕东,殷江,刘治国.The Distinguished Charge-Trapping Capability of the Memory Device with Al2O3-Cu2O Composite as the Charge Storage Layer[J].中国物理快报：英文版,2014(2):146-148.
10黄新波,贾建援,林化春,林晨.真空熔烧钴基合金——碳化钨复合涂层材料的耐磨性能研究(英文)[J].功能材料,2005,36(8):1282-1286. 被引量：4
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DOI：
Chinese Library Classification Number:TB331[一般工业技术—材料科学与工程];TN04[电子电信—物理电子学]
Citation Information:
The present status of the study on high W tungsten copper composites is reviewed. The fabrication of tungsten copper composite, sintered properties as well as the factors affecting its thermal conductivity are described.
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| GB/T 7714-2015 | [1] JIANG Guo-sheng, WANG Zhi-fa, LIU Zheng-chun. Present Status of the Study on High tungsten W Cu Composites[J]. Rare Metals and Cemented Carbides, 1999(1): 39-42. |
| MLA | [1] JIANG Guo-sheng, et al., "Present Status of the Study on High tungsten W Cu Composites." Rare Metals and Cemented Carbides, no. 1, 1999, pp. 39-42. |
| APA | [1] JIANG Guo-sheng, WANG Zhi-fa, & LIU Zheng-chun. (1999). Present Status of the Study on High tungsten W Cu Composites. Rare Metals and Cemented Carbides(1), 39-42. |
| IEEE | [1] JIANG Guo-sheng, WANG Zhi-fa, and LIU Zheng-chun, "Present Status of the Study on High tungsten W Cu Composites," Rare Metals and Cemented Carbides, no. 1, pp. 39-42, 1999. keywords: {tungsten copper composite, fabrication,sintered properties,thermal conductivity} |