Preparation of Kovar/Cu/Kovar Laminates by Rolling Combination AITranslate
Abstract AITranslate
Study is made of the effect of rolling temperature and single-pass deformation rate on Kovar/Cu/Kovar laminates . The results show that Kovar/Cu/Kovar electronic packaging material has good interfacial combination strength with acceptable resistivity and high tensile strength at 800℃ and 50% single-pass deformation rate.
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Basic Information:
DOI：
Chinese Library Classification Number:TG335.8[金属学及工艺—金属压力加工]
Citation Information:
Study is made of the effect of rolling temperature and single-pass deformation rate on Kovar/Cu/Kovar laminates . The results show that Kovar/Cu/Kovar electronic packaging material has good interfacial combination strength with acceptable resistivity and high tensile strength at 800℃ and 50% single-pass deformation rate.
quote
| GB/T 7714-2015 | [1] YANG Hui-juan, WANG Zhi-fa, JIANG Guo-sheng, et al. Preparation of Kovar/Cu/Kovar Laminates by Rolling Combination[J]. Rare Metals and Cemented Carbides, 2004(2): 7-10. |
| MLA | [1] YANG Hui-juan, et al., "Preparation of Kovar/Cu/Kovar Laminates by Rolling Combination." Rare Metals and Cemented Carbides, no. 2, 2004, pp. 7-10. |
| APA | [1] YANG Hui-juan, WANG Zhi-fa, JIANG Guo-sheng, WANG Hai-shan, & TANG Ren-zheng. (2004). Preparation of Kovar/Cu/Kovar Laminates by Rolling Combination. Rare Metals and Cemented Carbides(2), 7-10. |
| IEEE | [1] YANG Hui-juan, WANG Zhi-fa, JIANG Guo-sheng, WANG Hai-shan, and TANG Ren-zheng, "Preparation of Kovar/Cu/Kovar Laminates by Rolling Combination," Rare Metals and Cemented Carbides, no. 2, pp. 7-10, 2004. keywords: {electronic packaging material;Kovar/Cu/Kovar;rolling combination;rolling temperature;deformation rate} |