Application and Latest Development of W-Cu Composite Materials AITranslate
Abstract AITranslate
Descrlption is made of the W-Cu composite materials in respect of its performance such as good thermal and electric conductivity and high-temperature oxidization-resistance,its wide applications in the high-tech fields of electron sealing,integrated circuit, national defense military, aerospace. In the paper is introduced the main applications and latest development of new technology of the W-Cu materials both at home and abroad.
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1David,L.Houek,兰兴华.用于散热片和电接触器的钨铜复合材料[J].中国钨业,1997,0(11):23-28. 被引量:17
2凤仪,许少凡,颜世钦,应美芳,王成福.纤维强化全属基复合材料及其应用[J].机械工程材料,1995,19(1):9-11. 被引量:16
3黄伯云,范景莲.纳米钨合金材料的研究与应用[J].中国钨业,2001,16(5):38-44. 被引量:27
4姜国圣,王志法,刘正春.高钨钨-铜复合材料的研究现状[J].稀有金属与硬质合金,1999(1):39-42. 被引量:16
5李云平,曲选辉,段柏华.W-Cu(Mo-Cu)复合材料的最新研究状况[J].硬质合金,2001,18(4):232-236. 被引量:54
6吕大铭.我国的钨铜、钨银材料的应用与发展[J].中国钨业,1999,14(5):182-185. 被引量:15
7吕大铭.真空开关和电子器件用钨铜材料[J].粉末冶金工业,1998,8(6):32-35. 被引量:28
8王志法,刘正春,姜国圣.W-Cu电子封装材料的气密性[J].中国有色金属学报,1999,9(2):323-326. 被引量:59
9范景莲,刘军,严德剑,黄伯云.细晶钨铜复合材料制备工艺的研究[J].粉末冶金技术,2004,22(2):83-86. 被引量:46
10唐安清,吕大铭.钨铜材料和紫铜及铬青铜的热等静压扩散连接[J].粉末冶金技术,1993,11(4):254-259. 被引量:11
1王凌浩,莫玉梅,黄永程,单陇红.W-35Cu复合材料动态压缩变形行为及本构关系[J].热加工工艺,2020,0(5):92-96. 被引量:2
2Hu-Ping Guo,Wen-Ge Chen,Hui Zhang.Characterization of W80Cu20 alloy sheet prepared by hot-rolling[J].稀有金属:英文版,2013,0(6):569-573. 被引量:3
3石乃良,陈文革.电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展[J].材料导报,2007,21(F05):301-303. 被引量:9
4贺朝君,汪维金,刘晓明,杨宁,朱玉斌.钨铜合金薄板坯烧结行为研究[J].功能材料,2007,38(A02):497-500. 被引量:6
5柯思璇,冯可芹,杨屹,吴金岭,文敏.电场作用下金属元素对W-Cu合金快速烧结的影响[J].电子元件与材料,2008,27(10):66-69. 被引量:1
6范景莲,朱松,刘涛.纳米W-Cu复合粉末制备技术的研究现状[J].硬质合金,2008,25(4):252-256. 被引量:6
7汪维金,周智耀,詹土生,杨宁,朱玉斌.钨铜生坯在连续液相烧结中的致密化行为[J].稀有金属材料与工程,2009,38(4):730-733. 被引量:4
8郭颖利,易健宏,罗述东,彭元东,李丽娅.W-Cu触头材料的微波烧结[J].中南大学学报:自然科学版,2009,40(3):670-675. 被引量:4
9程继贵,蔡艳波,宋鹏,万磊.W-Cu粉末温压成形的研究[J].中国机械工程,2009(17):2123-2126.
10肖军,杨晓光,林学书.空空导弹推矢燃气舵用钨渗铜材料与工艺[J].航空兵器,2009,16(6):61-64. 被引量:9
1王靖宇,路彦丽,曾雄丰,王建省.CuWO4的制备及其光催化性能研究[J].化工新型材料,2020,0(2):191-195. 被引量:1
2Hu-Ping Guo,Wen-Ge Chen,Hui Zhang.Characterization of W80Cu20 alloy sheet prepared by hot-rolling[J].稀有金属:英文版,2013,0(6):569-573. 被引量:3
3李倩,宋月鹏,高东升,李江涛,孙祥鸣,Kim Hyoungseop.超重力熔铸W/Cu复合材料温度及应力场的仿真[J].材料热处理学报,2013,34(S2):227-232. 被引量:2
4尚青亮,陶静梅,徐孟春,李才巨,朱心昆.电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展[J].电子工艺技术,2009,30(1):5-8. 被引量:18
5邓丽芳,朱心昆,陶静梅,尚青亮,徐孟春.活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用[J].电子工艺技术,2009,30(3):128-132. 被引量:7
6詹土生,朱玉斌,徐伟,孙远,杨宁.预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响[J].稀有金属,2009,33(5):675-679. 被引量:1
7朱松,范景莲,刘涛,田家敏.细晶W-Cu材料的导电性能[J].中国有色金属学报,2010,20(7):1360-1364. 被引量:7
8朱松,范景莲,刘涛,田家敏.喷雾干燥-氢还原制备超细/纳米晶W-10Cu粉末及其烧结行为[J].粉末冶金材料科学与工程,2010,15(4):373-377. 被引量:3
9邓安强,樊静波,谭占秋,范根莲,李志强,张荻.金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2010,30(5):56-61. 被引量:30
10范景莲,朱松,刘涛,田家敏.溶胶-喷雾干燥W-10Cu和W-20Cu复合粉末烧结与组织性能研究[J].粉末冶金技术,2011,29(1):8-12. 被引量:9
1吴泓,王志法,姜国圣,崔大田,郑秋波.钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2007,36(3):550-553. 被引量:10
2吴化波,王志法,刘金文,崔大田,姜国圣,周俊.钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法[J].表面技术,2008,37(3):80-83. 被引量:5
3赵晶晶,李继文,张盘龙,魏世忠.钨铜复合材料制备方法的研究现状[J].稀有金属与硬质合金,2013,41(4):52-54. 被引量:7
4丁小聪,杨磊.电子封装中钨铜材料的钎焊问题研究[J].混合微电子技术,2009(3):47-49.
5吴化波,王志法,刘金文,阮涛.钨骨架湿氢烧结工艺研究[J].粉末冶金材料科学与工程,2008,13(6):365-368. 被引量:3
6徐凯.钨铜复合材料的现状与发展[J].中国钨业,2010,25(3):30-34. 被引量:19
7刘祖岩,于洋,王尔德.热静液挤压:钨铜材料加工的新工艺[J].锻造与冲压,2006(6):28-28.
8唐志宏,黄伯云,周科朝,李志友,刘咏.超细晶材料制备新工艺——等径角挤压[J].粉末冶金材料科学与工程,2001,6(3):210-215. 被引量:1
9王华钰,严彪,王宇鑫,张瑜,杨颖.喷射成形Al-Si系合金的研究进展[J].上海金属,2010(4):33-37. 被引量:4
10宋金虎.焊接机器人现状及发展趋势[J].现代焊接,2011(3):1-4. 被引量:20
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Chinese Library Classification Number:TG146.411[金属学及工艺—金属材料]
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Descrlption is made of the W-Cu composite materials in respect of its performance such as good thermal and electric conductivity and high-temperature oxidization-resistance,its wide applications in the high-tech fields of electron sealing,integrated circuit, national defense military, aerospace. In the paper is introduced the main applications and latest development of new technology of the W-Cu materials both at home and abroad.
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| GB/T 7714-2015 | [1] FAN Jing-lian, PENG Shi-gao, LIU Tao, et al. Application and Latest Development of W-Cu Composite Materials[J]. Rare Metals and Cemented Carbides, 2006(3): 30-35. |
| MLA | [1] FAN Jing-lian, et al., "Application and Latest Development of W-Cu Composite Materials." Rare Metals and Cemented Carbides, no. 3, 2006, pp. 30-35. |
| APA | [1] FAN Jing-lian, PENG Shi-gao, LIU Tao, & CHENG Hui-chao. (2006). Application and Latest Development of W-Cu Composite Materials. Rare Metals and Cemented Carbides(3), 30-35. |
| IEEE | [1] FAN Jing-lian, PENG Shi-gao, LIU Tao, and CHENG Hui-chao, "Application and Latest Development of W-Cu Composite Materials," Rare Metals and Cemented Carbides, no. 3, pp. 30-35, 2006. keywords: {W-Cu composite material;production technology;application and development} |
